软包装作为食品、日化行业主流包装载体，封口稳定性直接影响产品仓储周期，虚封、分层、熔穿等问题会增加物料损耗。生产端直接上机调试薄膜参数，会消耗大量卷材，STH-3A 热封试验仪可在实验室模拟产线热封工况，完成材料工艺前置验证。
设备依托热压封口法完成标准化试样制备，将薄膜试样放置于上下热封头之间，设置温度、压力、保压时长参数，自动完成加热加压流程，制得试样后搭配拉力设备即可测定封口结合状态，筛选适配量产的工艺区间。整机搭载彩色电阻触摸屏，全部试验参数、运行状态可视化展示，降低人员操作学习门槛。温控采用数字 PID 调控，温度区间覆盖室温 + 10℃至 250℃，适配 PE、PP、铝箔复合膜、涂布纸等多种基材。
热封头采用铝灌封结构，加热区域温度分布均衡，规避局部温差带来的试样测试偏差；上下封头独立控温，300mm×10mm 标准热封面可同步放置多组试样，梯度测试效率有所提升，特殊规格试样可定制热封面尺寸。压力供给采用下置双气缸同步回路，运行过程压力输出平稳，受热环境下不会出现力度起伏，保障多组试样测试条件统一。
设备配备触屏、脚踏两种启动模式，批量制样时可解放双手对齐试样，机身高温区域增设隔离防护结构，降低操作隐患。机身内置微型打印模块，单次试验结束输出纸质记录；本地存储全部历史试验数据，输入试样编号即可调取。系统设置多级用户权限，完整留存操作日志，满足 GMP 体系数据留存规范，配套通信软件可选配，连接电脑后汇总批量数据、绘制性能曲线。
设备匹配 QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 检测规范，薄膜生产企业、食品加工厂、第三方检测机构、科研实验室均可配套使用。整机放置于常规实验台面即可运行，气源需配套 0.7-0.8MPa 外部气源，管路适配 Φ6mm 聚氨酯接头。日常仅需定期清理封头膜屑、校准温压数值，即可维持稳定运行状态，为软包装来料筛查、新品研发、产线工艺调试提供标准化试验支撑。
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更新时间：2026-07-28 
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