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济南辰驰PCB铜箔品质配套检测方案

更新时间：2026-06-30      浏览次数：12
覆铜板、柔性线路板生产中，铜箔厚度、抗弯折性能直接影响成品合格率，CHY-U 测厚仪搭配 NZD-2A 耐折度仪可完成两项核心检测。

普通卡尺压力不可控，容易挤压超薄铜箔造成测量失真，CHY-U 薄膜低压工况轻柔贴合箔材，0.1μm 分辨率捕捉厚薄偏差，多点测试数据可作为来料入库判定依据，筛选厚度异常原料，减少焊接发热、线路不均问题。

高精度薄膜纸张测厚仪.jpg


NZD-2A 耐折度仪模拟板材分板、震动、软板弯折场景，记录铜箔断裂前双折次数，量化材料疲劳性能。韧性不足的铜箔长期使用易出现裂纹断路，耐折测试可提前筛除不合格原料。

NZD-2A铝箔耐折度检测仪26.jpg


两台设备也可检测铝箔、PI 绝缘薄膜、锂电集流体薄片，检测数据可打印存档，满足供应商对账、第三方检测审核需求。多家线路板企业投入使用后，蚀刻、分板工序线路翘起、断线不良有所减少。

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