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辰驰试验|薄膜热封性能检测仪操作使用

更新时间:2026-01-15      浏览次数:15

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一、 引言

热封性能是软包装材料(如塑料薄膜、复合膜、铝箔等)最关键的工艺指标之一。薄膜热封试验仪通过模拟生产线上的热封条件(温度、时间、压力),帮助用户测定材料的热封温度范围、热封强度及热封适应性,从而优化包装工艺,避免破袋、渗漏等质量问题。
本文将以济南辰驰系列热封试验仪为例,详细介绍其操作流程及注意事项。

二、 准备工作

  1. 环境检查:确保仪器放置在平整、稳固的台面上,周围无腐蚀性气体及强电磁干扰。

  2. 气源连接

    • 连接空压机或氮气瓶(推荐压力 0.6-0.8MPa)。

    • 调节仪器后部的减压阀,将气压调节至 0.4-0.6MPa 之间(具体视测试压力要求而定)。

  3. 电源连接:连接 AC 220V 电源,确保接地良好。

  4. 试样准备

    • 裁取待测试样,尺寸通常为 100mm × 100mm(或根据热封面宽度调整或辰驰可定制热封面)。

    • 确保试样表面清洁、无褶皱、无灰尘。


三、 操作步骤

1. 开机与预热

  • 打开电源开关,屏幕亮起并进入主界面。

  • 设定热封温度:根据材料特性设定初始温度(例如 PE 膜通常在 120℃-150℃,BOPP 膜在 160℃-180℃)。

  • 预热:点击 “加热",等待温度达到设定值并稳定(恒温指示灯亮)。建议预热 15-20 分钟,以确保热封头内部温度场均匀。

2. 参数设置

在主界面设置以下关键参数:
  • 热封时间:通常设置为 0.1s - 3.0s(模拟生产线速度,速度越快时间越短)。

  • 热封压力:通过调压阀或屏幕输入设定,一般范围在 0.2MPa - 0.6MPa。

  • 冷却时间(如适用):部分机型支持热封后直接保压冷却,通常设置 3-5 秒。

3. 试样放置

  • 确保防烫伤安全。

  • 踩下脚踏开关(或按手动键)使上封头升起。

  • 将试样平整地放入下封头中间。

    • 注:若是测定热封强度,需将两片膜重叠放入;若是复合膜,通常测试内层与内层的封合。

  • 确保试样未超出热封面范围,且无异物夹杂。

4. 开始试验

  • 脚踏启动(推荐):双手离开仪器区域,踩下脚踏开关。上封头自动下压,热封开始。

  • 自动运行:仪器按设定的时间保压后,上封头自动升起。

  • 取出试样:使用镊子小心取出试样,放置在平整处自然冷却(或按要求进行水冷)。

5. 数据处理

  • 制样:将冷却后的试样裁剪成 15mm 宽 的长条。

  • 测试:将裁剪好的样条放入电子拉力试验机中,进行 T 型剥离或 90 度剥离试验。

  • 记录:记录断裂力值,即为该条件下的热封强度


四、 进阶应用:寻找 “热封窗口"

为了找到最佳的生产工艺参数,通常需要进行梯度测试:
  1. 固定压力(如 0.3MPa)和时间(如 1.0s)。

  2. 设定一系列温度梯度(例如:130℃, 135℃, 140℃, 145℃, 150℃)。

  3. 分别制作试样并测试强度。

  4. 分析:绘制 “温度 - 强度" 曲线。强度高且封口外观平整、无焦糊的温度区间,即为该材料的最佳热封窗口


五、 注意事项与维护

  1. 防烫伤:热封头工作时温度很高(可达 250℃),操作时严禁触摸金属部分,务必使用镊子取放试样。

  2. 清洁维护

    • 试验结束后,待温度降至室温,用软布蘸取酒精擦拭热封面,去除残留的塑料残渣,防止影响下次测试的平整度。

  3. 压力校准:建议每年对气源压力表进行一次校准,确保压力精度。

  4. 异常处理:若发现温度显示异常或升温缓慢,应立即停机检查热电偶或加热管。


六、 结语

正确使用热封试验仪是保证包装质量的第一道防线。通过科学的操作和严谨的数据记录,企业可以有效降低因热封不良导致的退货风险,提升品牌形象。

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薄膜热封性能检测仪产品介绍

采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中非常重要的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等

薄膜热封性能检测仪产品特征

1.工业级高清彩色电阻触摸屏,菜单式界面,方便用户控制和展示实时试验数据;

2.热封温度采用数字PID控制,有效提升温度的控制精度和升温速率;

3.铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性;

4.下置式双气缸同步回路设计,既保证仪器操作中的稳定性,还可有效避免因受热引起的压力波动;

5.上下热封头均可独立控温,超长热封面设计,满足用户大面积试样或多试样同时试验;

6.支持多种热封面形式的定制要求,满足不同客户的个性化需求;

7.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性;

8.系统配件均采用高规格品牌元器件,保证系统的精度和稳定性;

9.进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性;

10.多级用户权限设置,测试数据完整性等功能,满足GMP相关测试要求;

11.支持历史数据可进行快速查看;

12.设备配备有微型打印机,实时打印测试数据;

13.专业的计算机通信软件,可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理(选配);

薄膜热封性能检测仪测试原理

仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

薄膜热封性能检测仪技术指标

指标

参数

热封温度

室温+10~250℃

热封压力

100~800Kpa

热封时间

0.1~999.9s

控温准确度

±0.5℃

温度分辨率

0.1℃

热封面积

300 mm×10 mm (其他尺寸可定制)

加热形式

单加热或双加热(可独立控制)

气源压力

0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)

气源接口

Φ6 mm聚氨酯管

电源

AC 220V 50Hz

外形尺寸

550mm (L)×350 mm (W)×450 mm (H)

净重

30kg

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机

:专业软件、通信电缆

   :本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管,气源用户自备。

 

注:辰驰仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格、外观亦会相应改变,上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。


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