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辰驰包装热封参数测定仪(STH-3A)操作指南

更新时间:2026-01-13      浏览次数:18

辰驰 STH-3A 包装热封参数测定仪可精准测定软包装热封温度、压力、时间三要素,适配食品、医药等行业复合膜、铝箔等材料,以下是完整操作流程:

一、前期准备

  1. 连接电源(220V)、气源(≥0.5MPa)与脚踏开关(可选),确保接地良好,检查气动管路无泄漏。

  2. 按 GB/T 23586 等标准裁剪 100mm×150mm 试样,确保无褶皱、污渍,热封面平整贴合。

  3. 打开设备电源,等待系统自检,进入主界面。

二、参数设置

  1. 进入参数设置界面,上下热封头可独立设定温度(室温 + 10℃~300℃,精度 ±0.1℃),根据材料熔点设置,如复合膜常用 130-160℃。

  2. 调节热封压力至 0.18-0.3MPa(可按材料厚度调整),设定热封时间 0.5-3 秒,支持多组参数预设。

  3. 等待温度稳定(约 10-30 分钟),确认压力、时间显示正常。

三、试样热封

  1. 点击 “上升" 按钮抬起上热封头,将试样平整放置在下热封头中心,待封区域全部覆盖热封面。

  2. 选择自动、手动或脚踏模式启动试验,设备自动完成压合、计时、抬头等动作。

  3. 热封完成后,取出试样,在 23±2℃、50±10% RH 环境下放置至少 4 小时,消除内应力。

四、数据处理与后续

  1. 设备自动存储试验数据,支持导出 Excel/PDF 报表,用于工艺优化。

  2. 测试结束后,关闭加热与气源,清洁热封头残留,关闭电源。

五、注意事项

  1. 避免触碰高温热封头,防止烫伤;定期校准温控与压力传感器,保证数据精准。

  2. 若出现温控异常、压力不稳等故障,按维修保养指南排查或联系厂家。

需要我为你整理一份常见材料(复合膜、铝箔、BOPP)的热封参数参考表,包含温度、压力、时间的推荐值,方便快速设置吗?

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